云汉芯城亮相慕尼黑电子展 联合高通打造具身智能体验区

以“Connecting Electronics, Enabling Intelligence”为主题，云汉芯城将携手高通等8家原厂，于2026年7月1日至3日亮相上海新国际博览中心慕尼黑上海电子展，展台设于N2馆609。

展会现场将首设具身智能体验区，重点展示基于高通跃龙QCS8550处理器的智能解决方案。该处理器配备8核CPU并提供48TOPS AI算力，结合阿加犀一栈式具身机器人全栈工具链，显著提升了端侧数据处理与决策效率。届时，搭载该系统的工业级机械臂将演示折叠柔性衣物等高精度动作，通过实时感知与自主规划完成作业，观众可近距离观摩智能机器人实机互动。

除具身智能方案外，云汉芯城还联合高通、Arduino及阿加犀等生态伙伴，展出涵盖无线通信模块、本地气象监测系统、智能工业相机及机器人开发板等7大类创新产品。这些方案深度聚焦物联网、边缘AI与机器人开发领域，为行业提供多元化技术选型。

针对无法亲临现场的从业者，云汉芯城官方视频号将在展期内开启全程直播。其中7月1日的高通等国际厂牌专场，将由技术专家在线解读核心方案并实时答疑，目前直播通道已开放预约。