云汉芯城披露2025年营收构成 预约8月发2026半年报

云汉芯城已明确预约于2026年8月19日披露2026年半年度报告，届时将同步公示具体的财务数据及分红方案。在此之前，公司已在投资者互动平台上对2025年年报的各品类营收占比进行了详细披露，回应了市场关于二季度定价规则及业绩进度的关切。

根据2025年年报披露的详细数据，半导体品类以59.28%的营收占比构成公司的主要收入来源，被动器件与连接器分别占比16.58%和16.16%，其他类别占比7.97%。数据表明，存储品类在整体营收结构中占比较小，并非公司业绩的核心驱动力，这为评估其受特定品类涨价影响提供了依据。

针对近期存储芯片及被动元器件的市场价格波动，云汉芯城强调其产品定价严格遵循市场化定价模型。该模型的核心输入参数涵盖了当期市场现货价格、全球多源库存与可供货量的动态变化、供需及价格趋势预判，以及既定的市场竞争策略，从而确保定价策略的灵活性与市场适应性。

回溯至2026年7月6日，云汉芯城已率先披露了2026年半年度业绩预增公告。虽然具体的分红方案及详细财务指标尚待半年度报告正式发布，但预增公告的发布已显示出公司经营层面的积极态势，为后续的业绩披露奠定了预期基础。