华秋智联依托自研EDA软件、PCB智能工厂、元器件电商及SMT贴片产线，构建了覆盖“设计—制造—采购—交付”的一站式协同平台，有效降低了全球数万家中小型硬件创新企业的研发门槛与供应链成本。8月5日，公司宣布完成数亿元D轮融资，由招银国际领投，广新基金、成都高新、鸿石资本等新老股东联合参与。此次资本注入不仅标志着市场对其发展模式的高度认可，更将全面助推其深化全产业链数字化布局，加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。
本轮融资资金将重点用于粤港澳大湾区的智能制造基地扩建及工业软件的云化、智能化升级。通过提升柔性生产能力和交付效率，华秋智联致力于构建更高效、透明的电子供应链数字生态。同时，公司将持续推动自研工业软件迭代，强化从方案设计到量产交付的快速响应服务，为硬件创新企业提供坚实的底层技术支撑，从而在激烈的市场竞争中进一步巩固其供应链优势。
在产业互联网平台被国家数据局明确列为数据要素流通服务“主力军”的背景下，华秋智联正依托多年沉淀的产业数据与工艺知识库，强化释放数据要素价值。这一举措将引导电子行业向数据智能驱动加速转型升级，推动产业链上下游实现更深层次的数字化协同。通过将数据要素转化为实际生产力，华秋智联不仅优化了自身服务闭环，也为电子产业的高质量发展提供了可借鉴的数字化路径。