1400亿 今年科创板最大IPO敲钟了

2026年IPO大年开启，硬科技企业领跑市场

资本市场正在经历一场显著的复苏，2026年被视为IPO大年。清科研究中心统计数据显示，第一季度中企境内外上市数量达到69家，同比增长30.2%；首发融资额约合人民币1134.06亿元，同比大幅增加268.7%。A股市场表现尤为活跃，共有30家企业上市，其中北交所以16家领先，科创板和上交所主板分别有6家和4家。审核节奏的加快以及创业板第四套上市标准的增设，为硬科技企业提供了更为广阔的上市通道。

在这波上市浪潮中，半导体封装测试领域的领军企业盛合晶微备受瞩目。4月21日，该公司正式登陆上交所科创板，发行价定为19.68元/股。上市首日，盛合晶微表现强劲，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后稳定在约1400亿元。此次IPO募资总额约50亿元，使其成为2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也缔造了今年科创板最大的IPO项目。

深耕先进封装，从江阴走向千亿市值

盛合晶微的崛起始于无锡江阴，其前身为2014年成立的中芯长电。当时，国内12英寸晶圆中段制造领域尚属空白，中芯国际与长电科技共同出资填补了这一产业链缺口。在江阴政府“全生命周期”服务的支持下，公司迅速完成了从28纳米到14纳米工艺的量产突破。2021年，中芯国际与长电科技退出，公司更名为盛合晶微并开始独立发展，随后加速建立了从凸块制造到芯粒集成的全流程先进封测能力。

目前，盛合晶微已位列全球第十大、境内第四大封测企业，是中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装量产的企业之一。其核心技术覆盖GPU、CPU及AI芯片等高性能需求，产品广泛应用于数据中心、自动驾驶及5G通信等前沿领域。财务数据印证了其成长性：2022年至2025年，公司营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现了翻倍式增长。

这家现象级企业的成功离不开地方国资的深度支持。从创业初期的6人团队到如今的千亿市值，江阴政府的引导贯穿始终。2024年末，盛合晶微完成了一轮高达7亿美元的定向融资，投资方几乎清一色为国资背景。其中，无锡产发基金和江阴滨江澄源投资集团代表无锡国资首次以直接股权出资方式入局。交易完成后，无锡产发基金持有10.89%的股份，成为第一大股东。尽管公司目前无实际控制人，但国资的加持为其长期发展提供了坚实的后盾。

资本盛宴开启，国资与VC共享红利

随着盛合晶微等超级IPO的诞生，背后的投资机构迎来了丰厚的回报。回顾其融资历程，从2021年C轮的3亿美元到2023年C+轮的3.4亿美元，再到2024年末的国资入局，盛合晶微累计融资超过10亿美元，估值接近20亿美元。这一系列融资集结了招银国际、中金资本、深创投、君联资本等知名机构，以及上海国投、社保基金等国家级基金，形成了一个豪华的股东阵容。

除了半导体，航空航天与AI板块也成为了这轮科技IPO大潮的主角。蓝箭航天、中科宇航等商业航天企业正在掀起上市潮，而宇树科技的科创板IPO申请也已获受理。更具标志性的是，创业板首个未盈利IPO——大普微成功落地，填补了中国在高端企业级存储主控芯片领域的空白。上市首日，大普微大涨超400%，市值冲破1000亿元，再次印证了市场对硬科技的追捧。

从一级市场到二级市场，IPO的赚钱效应十分显著。Wind数据显示，一季度A股上市的30只新股全部实现上涨，平均涨幅达164，其中科创板新股电科蓝天以近600%的涨幅问鼎“涨幅王”。港股市场方面，智谱、MiniMax等AI头部企业市值也分别突破4300亿港元和2800亿港元。水宽鱼大，在硬科技成为时代主题的当下，资金正加速向优质标的聚集，而谁能穿越周期，市场终将给出答案。