当前，甬矽电子的营收支柱仍高度依赖消费电子领域，其系统级封装业务中智能手机应用占比高达70%。然而，市场风向已变，Counterpoint Research预测2026年全球智能手机出货量将同比下降12.4%，创下2013年以来新低。与此同时，汽车电子与物联网芯片虽然需求尚存，但因前期扩产过剩导致价格低迷。传统主业的增长乏力，迫使公司必须向AI高算力赛道转型。
01 激进扩产推高负债，流动性面临严峻考验
为追赶行业龙头，甬矽电子采取了高负债的激进扩张策略。继一期项目投入45亿元后，公司又启动了高达111亿元的二期项目建设。巨额的资本开支导致公司有息负债攀升至72亿元以上，资产负债率高达73.05%，远超长电科技43.64%的水平。2025年，公司仅利息支出就高达2.51亿元，严重侵蚀了利润空间。
持续的举债扩张使得甬矽电子的固定资产从2020年的10.65亿元激增至2025年的94.53亿元。然而，在建项目仍需大量资金，多维异构先进封装项目仅完工43.65%。截至2025年底，公司账面货币资金为17.77亿元，而一年内到期的非流动负债及应付账款合计超过34亿元。资金链的紧绷状态，对公司的融资能力提出了极高要求。
02 毛利承压叠加高折旧，盈利依赖政府输血
重资产模式带来的折旧压力正逐渐显现。2025年，公司计提折旧金额达9.65亿元，占营收比重超两成，且2026年该金额预计将进一步上涨。受制于消费电子需求疲软及封测价格下滑，公司毛利率已从2021年的32.26%腰斩至2025年的16.64%。在双重挤压下，公司扣非后净利润已连续两年亏损，2025年亏损额为4694万元。
值得注意的是，甬矽电子的账面盈利主要得益于外部输血。2024年及2025年，公司计入其他收益的政府补贴分别为1.58亿元和1.8亿元。正是依靠这笔巨额补助，公司才勉强维持了归母净利润为正，2025年录得8173万元。若剔除补贴影响，主营业务实质上处于亏损状态。
03 AI转型卡位先进封装，量产验证成生死关键
面对传统业务的瓶颈，甬矽电子将突围希望寄托于AI芯片封测。公司通过发行可转债募集资金，重点布局Fan-out及2.5D/3D封装技术，规划产能达9万片/年。然而，先进封装技术门槛极高，工艺复杂且验证周期漫长。公司于2024年第四季度通线的2.5D封装产线，目前仍处于客户验证阶段，尚未形成规模化收入。
在AI芯片市场预计以18.8%的复合增长率高速扩张至2032年的背景下，甬矽电子的转型速度显得尤为关键。当前，公司正陷入“投入即亏损、不投入无未来”的博弈中。在2.5D产线完成验证并实现量产前，高昂的折旧与利息支出将持续拖累业绩。
综上所述，甬矽电子能否扭转经营颓势，核心在于其高端封装产线能否顺利通过大客户验证并导入量产。在头部厂商已占据先发优势的格局下，留给甬矽电子的时间窗口正在收窄。